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半导体产业上市公司迎“新面孔” 盛美股份将登

发布日期:2021-10-13

  【半导体产业上市公司迎“新面孔” 盛美股份将登陆科创板】8月以来,芯片、半导体板块经历了一段时间的回调,相关ETF的份额却反向增长,半导体板块势能持续凸显。据统计,当下A股拟IPO半导体相关企业已近百家。其中,“熊猫之声”2021成都(国际)童声合唱音乐周音[2021-10-11],作为国内半导体专用设备领域佼佼者的盛美股份,或将成为A股半导体产业强劲新生力量。

  8月以来,芯片、半导体板块经历了一段时间的回调,相关ETF的份额却反向增长,半导体板块势能持续凸显。据统计,当下A股拟IPO半导体相关企业已近百家。其中,作为国内半导体专用设备领域佼佼者的盛美股份,或将成为A股半导体产业强劲新生力量。

  公开资料显示,盛美股份成立于2005年,由美国ACMR控股,主营产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,先后首创国际领先SAPS、TEBO兆声波清洗技术及Tahoe单片槽式组合清洗技术,能够覆盖80%以上的清洗设备市场。根据中银证券历年累计数据统计,公司的国内市场占有率已达23%。

  目前,中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少,盛美股份便在其中列于龙头地位。除核心清洗技术外,盛美亦积极开发电镀、湿法刻蚀、低压化学沉积等领域的先进工艺。据悉,此前盛美股份的控股股东ACMR在其财报电话会议中表示,盛美股份正在对新产品一以及新产品二进行大量研发投入,预计将在2022年上半年交付新产品一进行客户端验证,并于2022年下半年交付新产品二进行客户端验证。根据SEMI对2021年全球半导体设备总体市场的预测,盛美现有设备的全球可服务市场将达到85亿美金,再加上2022年两款新产品的全球可服务市场75亿美金,届时盛美设备的全球可服务市场将达到160亿美金。

  近年来,公司产品结构也在不断趋向多元化发展。据披露,2018至2020年,公司半导体清洗设备占总营收比重为92.91%、84.10%及83.69%,先进封装湿法设备同期比重为4.88%、5.33%及10.11%,多元产品结构初显。据了解,公司Bevel Etch边缘斜面湿法刻蚀产品已加入到公司的湿法产品系列,并已于第三季度交付首台用于量产的边缘斜面湿法刻蚀设备。董事长王晖博士表示,该款新产品把盛美在湿法工艺的专业技术拓展到边缘斜面刻蚀应用领域,并与等离子体干法边缘斜面刻蚀相比具备明显的性能优势。

  据统计,科创板开市两年来,已有90余家半导体产业链企业登陆科创板,约占IPO总数的14%,赛道可谓火热非常,企业估值屡屡表现出色。数据显示,截至10月8日,半导体头部上市公司市盈率基本在120-270倍区间。以盛美股份的体量,此次登陆科创板,或将延续半导体相关上市公司高估值特征。

  从基本面来看,2018年-2020年,盛美股份营业收入分别为5.50亿元、7.57亿元、10.1亿元,年均复合增长率35.31%。2021年,公司延续强劲增长态势。最新财务数据显示,2021年1-6月,公司未审计营业收入达62,528.08万元,同比增长75.86%;归母净利润8,967.60万元,同比增长138.82%,为后续市值上行提供了有力支撑。此外,据ACMR二季度业绩披露,公司产品交付额同比增长82%,后期无疑将有相当可观的利好释放。

  在中国大陆半导体专用设备需求不断增长的大背景下,盛美股份表示,公司通过将高端差异化产品在国内市场验证并广泛采用,继而导入国际市场,进一步提升公司产品在全球市场占有率,致力于使得全球每个主要的半导体制造商都能从公司差异化技术中受益。目前可以预见的是,随着公司市场拓展力度的不断加大,叠加半导体设备国产化加速等市场机遇,盛美股份近年将有望实现新一轮势能释放,成为半导体产业一大优质投资标的。